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iST宜特技术研讨会-上海站 2017年度

2017-05-21 IC咖啡


研讨会前言与目的:

感谢您长期以来对宜特的支持,此次研讨会宜特特别重金礼聘国际集成电路静电保护研究的刘俊杰博士、宜特材料分析专家鲍忠兴博士,以及宜特整合失效分析工程处方昇崑资深经理,于2017年6月28日及29日举办为期两天的的技术研讨会,欢迎集成电路相关产业旧雨新知莅临指导,并期待与您于现场作技术交流。


透过本次研讨会专家的解说,期望让与会来宾与业界精英能从中学习到:

  • IC失效分析技术与案例实务

  • 先进工艺材料分析应用技术

  • ESD保护设计面临的挑战与对策


2017年6月28日(四)


Time

Topic

Speech

08:30~09:00

嘉宾签到


09:00~09:15

开幕致辞

Kevin_Tsui

09:15~10:30

 IC失效分析技术与案例实务

SK_Fang

10:30~10:50

茶歇


10:50~12:15

IC失效分析技术与案例实务

SK_Fang

12:15~13:30

午餐


13:30~15:00

先进工艺材料分析应用技术

Dr. JS_Bow

15:00~15:20

茶歇


15:20~16:30

先进工艺材料分析应用技术

Dr. JS_Bow

16:30~17:00

Q&A



2017年6月29日(五)


Time

Topic

Speech

08:30~09:00

嘉宾签到


09:00~09:15

开幕致辞

Kevin_Tsui

09:15~10:15

ESD background and fundamentals

Dr. Juin J.Liou

10:15~10:35

茶歇


10:35~11:15

ESD background and fundamentals

Dr. Juin J.Liou

11:15~12:15

ESD protection design challenges and solutions in high-voltage BCD technology

Dr. Juin J.Liou

12:15~13:30

午餐


13:30~14:30

ESD protection design challenges and solutions in low-voltage CMOS technology

Dr. Juin J.Liou

14:30~15:00

茶歇


15:00~16:00

ESD protection design challenges and solutions in advanced CMOS technologies

Dr. Juin J.Liou

16:00~17:00

圆桌会议

Dr. Juin J.Liou、Dr. JS_Bow、SK_Fang、Kevn_Tsui


讲师简介(按演讲先后顺序排列)

方昇崑 经理

  • 现任职:宜特科技 整合分析部门 资深经理

  • 经历:过去服务于华邦电子15年,工作领域包含IC制程整合工程、IC产品分析工程,及IC工程故障分析工程。

    2009年加入宜特工程团队,一直致力于故障分析相关技术的统合,累积逾20余年的IC故障分析工程之经验


鲍忠兴 博士

  • 现任职:宜特科技材料分析专家

  • 经历:毕业于美国亚利桑那州立大学,具有超25年半导体材料分析学界与业界经验,台湾显微镜学会监事。

  • 于国内外学术期刊上发表超过50篇论文,其著作《近代穿透式电镜实务》,是国内TEM从业人员的必备工具书,半导体材料分析相关著作有:

    1. 鲍忠兴•刘思谦,「近代穿透式电子显微镜实务」,沧海书局出版,台中,2008年4月初版,2012年11月二版。

    2. 鲍忠兴, “应用于集成电路制程改善的TEM/STEM分析技术” 电子信息19卷1期,p.28-36,June (2013).


刘俊杰 博士

  • 现任职:目前担任emoat,LLC的总裁,郑州大学讲座教授,及浙江大学的特聘教授.

  • 经历:毕业于美国佛罗里达大学电子工程专业博士学位。其主要研究领域包括微/纳米电子计算机辅助设计、射频器件建模与仿真,以及静电放电(ESD)保护设计与仿真等。长期致力于半导体器件建模和集成电路静电保护的研究,是国际上ESD领域的权威之一。

    刘博士曾担任各种国际期刊的技术评审、总主席或技术项目主席。亦担任IEEE学会电子组件分会(EDS)副主席、IEEE EDS财政委员会主席、IEEE EDS理事及IEEE EDS的教育活动委员.持有12项美国专利,已出版专著13部,论文290多篇,会议论文超过230篇。同时在佛罗里达大学(UCF)也获得教学研究的奖项和六个IEEE的卓越奖励。


报名信息

参加对象:IC设计、晶圆制造之质量部门、产品部门、制程研发等相关部门

研讨会时间:2017年6月28日(三)~6月29日(四)

研讨会地点:上海万和昊美艺术酒店(上海市浦东新区张江高科技园祖冲之路2299号(近申江路)

报名方式:点击页面下方“阅读原文”报名,即日起额满为止,欲报从速,如有问题,可与负责贵司业务联系,或拨打 800-988-0501。

参加费用:免费(携带名片),一家公司限2名(若人数未满则无此限制),报名成功确认以主办单位回复为主。


注意事项

  • 主办单位保留报名资格的最后审核权利,并于活动前一周以E-mail寄发「课前通知」,以示您的参加资格。

  • 未能准时报到或当天无法出席的学员,恕无法为您保留讲义与座位,也无法提供讲义电子档案。

  • 若因不可预测的突发因素,主办单位保留变更论坛时间、议程内容及相关事项的权利。

  • 现场报名的学员,主办单位视现场状况保有开放进场与否的权利。


主办单位: 


协办单位: 



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